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  • 权利要求
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  • 法律状态
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    • 专利摘要:
    EineSchablone fürdie Aufbringung eines wärmedehnbarenVerbindungsmaterials umfasst zumindest ein Strukturbildungsbaugliedund zumindest einen Kanalbildungsabschnitt, der dem Strukturbildungsbaugliedzugeordnet ist.
    公开号:DE102004030588A1
    申请号:DE102004030588
    申请日:2004-06-24
    公开日:2005-06-02
    发明作者:Chuong Roseville Vu；Lidia Wilton Warnes
    申请人:Hewlett Packard Development Co LP；
    IPC主号:B23K3-08
    专利说明:
    [0001] Herstellungsschaltungsplatinensind anfangs üblicherweisedünne Lagenaus Glasfaser (ungefähr 1mm dick), die vollständigan beiden Seiten mit sehr dünnenMateriallagen abgedeckt sind (üblicherweise Kupfer).Eine „Standard"-Schaltungsplatine könnte einen Ein-Unzen-Kupferprozessverwenden, was bedeutet, dass eine Unze (28,35 g) Kupfer gleichmäßig über einenQuadratfuß (1Fuß =0,3048m) einer Schaltungsplatine ausgebreitet wird. Während des Herstellungsprozesseswerden Drahtstrukturen auf die Kupferoberflächen „gedruckt", unter Verwendung einer Verbindung,die einem Ätzenstandhält(daher der Name gedruckte Schaltungsplatine oder PCB; PCB = printedcircuit board). Sobald sie bedruckt sind, werden die Platinen einemchemischen Ätzprozessunterzogen, der das gesamte freiliegende Kupfer entfernt. Das verbleibendenichtgeätzteKupfer bildet Spuren, die die Schaltungsplatinenkomponenten miteinanderverbinden, und kleine Anschlussflächen, die Regionen definieren,wo Komponentenanschlussleitungen angebracht werden.
    [0002] Beieiner PCB, die eine Durchgangslochtechnik verwendet, werden Löcher durchdie Anschlussflächengebohrt, so dass Komponentenanschlussleitungen eingefügt und dannvor Ort befestigt (gelötet)werden können.Bei einer PCB, die eine Oberflächenbefestigungstechnikverwendet, werden Komponentenanschlussleitungen direkt an die Anschlussflächen aufder Oberflächeder PCB gelötet. DergelöteteKontaktbereich muss so groß wiemöglichsein, um eine gute physische und elektrische Verbindung zwischender PCB und der Komponente zu bilden.
    [0003] Aufallen außerden einfachsten PCBs müssenSpuren auf mehr als eine Glasfaseroberfläche gedruckt werden, um alle erforderlichenKomponentenverbindungen zu ermöglichen.Jede Oberfläche, diegedruckte Drähteenthält,wird eine Schicht genannt. Bei einer relativ einfachen PCB, dienur zwei Schichten erfordert, kann ein einzelnes Glasfaserstück verwendetwerden, da Drähteauf beiden Seiten gedruckt werden können. Bei einer komplexeren PCB,die mehrere Schichten erfordert, werden individuelle Schaltungsplatinenseparat hergestellt und dann miteinander laminiert, um eine Mehrschicht-Schaltungsplatinezu bilden. PCB-Entwürfe variierenin ihrer Komplexitätvon einfachen Zweischicht-Schaltungsplatinenzu Schaltungsplatinen, die mehr als 20 Schichten aufweisen. Um Drahtspurenvon zwei oder mehr Schichten zu verbinden, werden kleine Löcher, genanntDurchkontaktierungen, durch die Drahtspuren und die Glasfaserplatinean dem Punkt gebohrt, wo die Drahtspuren auf den unterschiedlichenSchichten sich kreuzen. Die Innenoberfläche dieser Löcher wirddann mit Metall beschichtet, so dass elektrischer Strom durch die Durchkontaktierungenfließenkann, die die Drahtspuren zwischen den Schichten verbinden.
    [0004] Komplexitäten entstehenbeim Verbinden einer PCB mit elektronischen Komponenten, wenn die Durchkontaktierungenmit Lötmittelverstopft werden, was einer Kapillaraktion der Durchkontaktierungen zugeschriebenwerden kann, die geschmolzenes Lötmittelhineinzieht. Die Lötmaskenwerden üblicherweiseverwendet, um die Durchkontaktierungen abzudecken, die wiederummit Lötmittelpasteabgedeckt sind, um den Kontaktbereich zwischen der elektronischenKomponente und der PCB zu maximieren. Während des Erwärmens dehntsich Luft, die innerhalb der Durchkontaktierungen gefangen ist, ausund tritt aus, wobei sie ihren Weg durch die Lötmaske und die darüber liegendeSchicht aus geschmolzenem Lötmittelerzwingt. Das austretende Gas trägtgeschmolzenes Lötmittelmit sich, das auf die PCB spritzen kann, was zu Kurzschlüssen führt. Einekurzgeschlossene PCB ist fehlerhaft und muss ausgemustert werden,wodurch die Kosten pro Einheit von nicht fehlerhaften PCBs erhöht werden.
    [0005] Esist die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Schablone, eineelektronische Schaltungsplatinenanordnung und ein Verfahren zumKoppeln einer Schaltungsplatinenanordnung und elektronischer Komponentenmit verbesserten Charakteristika zu schaffen.
    [0006] DieseAufgabe wird durch eine Schablone gemäß Anspruch 1, eine elektronischeSchaltungsplatinenanordnung gemäß Anspruch8 und ein Verfahren gemäß Anspruch13 gelöst.
    [0007] EineSchablone zur Aufbringung eines wärmedehnbaren Verbindungsmaterialsumfasst zumindest ein Strukturbildungsbauglied und zumindest einenKanalbildungsabschnitt, der dem Strukturbildungsbauglied zugeordnetist.
    [0008] BevorzugteAusführungsbeispieleder vorliegenden Erfindung werden nachfolgend Bezug nehmend aufdie beiliegenden Zeichnungen nähererläutert.Es zeigen:
    [0009] 1 eineDraufsicht einer Verbindungsmaterialschablone gemäß einemexemplarischen Ausführungsbeispiel;
    [0010] 2 einFlussdiagramm, das ein Verfahren zum Verwenden einer Verbindungsmaterialschablonegemäß einemexemplarischen Ausführungsbeispieldarstellt;
    [0011] 3A und 3B einegedruckte Schaltungsplatinenanordnung gemäß einem exemplarischen Ausführungsbeispiel.
    [0012] Inden gesamten Zeichnungen bezeichnen identische Bezugszeichen ähnliche,aber nicht notwendigerweise identische Elemente.
    [0013] Dievorliegende Beschreibung beschreibt eine Schablone zur Aufbringungeines wärmedehnbarenVerbindungsmaterials, die zumindest ein Strukturbildungsbaugliedund zumindest einen Kanalbildungsabschnitt umfasst, der dem Strukturbildungs baugliedzugeordnet ist. Die Verbindungsmaterialschablone verhindert, dassgeschmolzenes Lötmittelaus einer Durchkontaktierung und auf den Rest einer PCB-Anordnunggesprühtoder gespritzt wird.
    [0014] Wiein der vorliegenden Spezifikation und in den beiliegenden Ansprüchen verwendet,soll „Schablone" umfassend betrachtetwerden, um eine Struktur oder eine Anordnung zu bezeichnen, diedie Aufbringung eines Materials ermöglicht. Ferner sollen „Durchkontaktierungen" umfassend betrachtetwerden, um alles zu bedeuten, das eine Verbindung mit einer elektronischenSchaltungsanordnung ermöglicht.Zusätzlichdazu, wie hierin verwendet, soll „Entgasung" umfassend betrachtet werden, um alleszu bezeichnen, das die Evakuierung oder Entfernung eines Fluidsermöglicht.
    [0015] Inder nachfolgenden Beschreibung sind zu Erklärungszwecken zahlreiche spezifischeDetails ausgeführt,um ein umfassendes Verständnisdes vorliegenden Verfahrens und der Vorrichtung zu liefern. Es istjedoch fürFachleute auf dem Gebiet offensichtlich, dass das vorliegende Verfahrenund die Vorrichtung ohne diese spezifischen Details praktiziertwerden können.Eine Bezugnahme in der Spezifikation auf „ein einzelnes Ausführungsbeispiel" oder „ein Ausführungsbeispiel" bedeutet, dass ein bestimmtesMerkmal, eine Struktur oder eine Charakteristik, die in Verbindungmit dem Ausführungsbeispielbeschrieben wurde, in zumindest einem Ausführungsbeispiel umfasst ist.Das Auftreten der Phrase „beieinem Ausführungsbeispiel" an verschiedenenStellen in der Spezifikation bezieht sich nicht notwendigerweiseimmer auf das gleiche Ausführungsbeispiel.
    [0016] 1 stellteine Verbindungsmaterialschablone (100) gemäß einemexemplarischen Ausführungsbeispieldar. Wie in 1 gezeigt ist, umfasst eineVerbindungsmaterialschablone (100) allgemein eine Mehrzahlvon Verbindungsmaterial-Bildungsbaugliedern(110). Jedes der Verbindungsmaterial-Bildungsbauglieder (110) umfassteinen Umfang oder eine Außengrenze(120) und Innengrenzen (130). Leerräume (140)sind zwischen den Innengrenzen (130) der Verbindungsmaterial-Bildungsbauglieder(110) definiert. Währenddie exemplarische Verbindungsmaterialschablone (100), diein 1 dargestellt ist, die Leerräume (140) in einer „X"-Konfiguration zeigt,könnendie vorliegende Schablone und ihr zugeordnetes Verfahren mit einer beliebigenAnzahl von Leerraumkonfigurationen praktiziert werden und sind mitnichtenauf die Konfiguration beschränkt,die in den Figuren dargestellt ist.
    [0017] DieVerbindungsmaterialschablone kann aus einem beliebigen geeignetenMaterial hergestellt sein, das die Platzierung einer Schicht ausLötmittelpasteauf einer PCB-Anordnung ermöglicht.Ein Beispiel eines geeigneten Materials für die Verbindungsmaterialschablonekann Metalle oder Kunststoffe umfassen, ist jedoch nicht daraufbeschränkt.Zusätzlich dazukann die Verbindungsmaterialschablone durch ein geeignetes Herstellungsverfahrenhergestellt werden, das gegenwärtigin der Technik bekannt ist, einschließlich, aber nicht beschränkt aufEinspritzformen, Gießen,Fräsenetc.
    [0018] Während derBildung einer PCB bedecken Lötmittelmaskendas gesamte freiliegende Metall, außer den Komponentenanschlussflächen undden Löchern,um zu verhindern, dass fehlgeleitetes Lötmittel unbeabsichtigt diegedruckten Spuren kurzschließt(oder elektrisch verbindet). Eine Lötmittelmaske ist ein Material,das sich nicht mit dem Lötmitteloder einem anderen Verbindungsmaterial verbindet und das über derSchaltungsanordnung platziert ist, um eine Lötmittelbenetzung zu verhindern,wodurch verhindert wird, dass die Schaltungsanordnung durch Lötmittelverstopft wird, das anderweitig in die Schaltungsanordnung durchKapillaraktion eintreten würde.Die Integration von Lötmittelmaskenermöglicht,dass andere Metalloberflächenals die freiliegenden Anschlussflächen und Löcher (d. h. die Drähte) während desVerarbeitens sicher unter der Lötmittelmaskeangeordnet sind.
    [0019] Schaltungskomponenten,die auf PCBs verwendet werden sollen, werden mit freiliegenden Metallstiften(oder Anschlussleitungen) hergestellt, die verwendet werden, umdieselben an der PCB sowohl mechanisch als auch elektrisch zu befestigen.Der Lötprozess,der eine starke mechanische Verbindung und eine sehr gute elektrischeVerbindung zwischen Schaltungskomponenten und einer PCB bereitstellt, wirdverwendet, um diese Schaltungskomponenten an der PCB zu befestigen.Währenddes Lötenswerden Komponentenanschlussleitungen durch die Löcher in der PCB eingefügt, unddie Komponentenanschlussleitungen und das Durchgangsloch-Plattierungsmetallwerden erwärmt, über denSchmelzpunkt des Lötmittels(ungefähr260 bis 371°C).Lötmittel(eine metallische Verbindung) wird dann geschmolzen und fließt in undum die Komponentenanschlussleitung und das Durchgangsloch.
    [0020] Wenndie gesamte Komponentenanschlussfläche mit Lötmittelpaste abgedeckt ist,wenn die Lötmittelpasteschmilzt, zieht die Oberflächenspannung desLötmittelsdas geschmolzene Lötmittelin die Durchkontaktierungen, und die Komponente weist die Tendenzauf, sich aufgrund dessen zu drehen, was als der Coriolis-Effektbekannt ist. Um zu verhindern, dass die Lötmittelpaste in die Durchkontaktierunggezogen wird, ist die Durchkontaktierung mit einer Lötmittelmaskeabgedeckt. Wenn die Durchkontaktierung jedoch mit einer Lötmittelmaskeabgedeckt ist, wenn die Platine erwärmt wird, dehnt sich Gas innerhalbder Durchkontaktierung aus und neigt dazu, sich wie ein kleinerGeysir zu verhalten. Dies kann Lötmittelspritzerauf der gedruckten Schaltungsplatine verursachen. Dieser Lötmittelspritzerkann die elektronische Schaltungsanordnung kurzschließen, wodurchdie PCB-Anordnung fehlerhaft wird.
    [0021] DieVerbindungsmaterialschablone (100, 1) wirdverwendet, um Verbindungsmaterial- oder Lötmittel-Strukturen auf Komponentenanschlussflächen derPCB-Anordnung zu bilden. Die Schablone (100) ist auf derPCB-Anordnung platziert und Verbindungsmaterial, wie z. B. Lötmittelpaste, wird über dieSchablone aufgebracht. Die Lötmittelpastewird geglättetund überträgt durchdie Verbindungsmaterial-Bildungsbauglieder (110). Sobalddie Lötmittelpastegeglättetwurde, wird die Schablone entfernt und bildet eine Lötmittelstrukturauf der PCB-Anordnung. Das Verbindungsmaterial oder das Lötmittelwird verwendet, um eine elektronische Komponente mit der PCB-Anordnungzu koppeln. Die vorliegenden Lötmittelstrukturensind geformt, um einen Entgasungskanal zu liefern, der ermöglicht, dasssich ausdehnende Luft, die innerhalb der Schaltungsanordnung undunter einer Lötmittelmaskegefangen ist, währendeiner anfänglichenErwärmungsstufeeiner Verbindungsoperation austritt. Die Verbindungsoperation undder Entgasungskanal werden nachfolgend detaillierter beschrieben.
    [0022] 2 istein Flussdiagramm, das ein Verfahren zum Verbinden von elektronischenKomponenten mit einer gedruckten Schaltungsplatinenanordnung (PCB-Anordnung)darstellt. Wie in 2 gezeigt ist, beginnt der Prozessdurch Bereitstellen einer PCB-Anordnung (Schritt 200).Jede bereitgestellte PCB-Anordnung kann mehrere PCB-Schichten aufweisen.Jede PCB-Schicht, die bereitgestellt wird, umfasst ein Substrateines geeigneten Basismaterials, wie z. B. eine dünne Lageaus Glasfaser. Eine elektronische Schaltungsanordnung, die Masseanschlussflächen, Signalstifte,Durchkontaktierungen etc. aufweisen kann, wird dann auf das Substratplatziert. Eine Schaltungsanordnung, wie z. B. Masseanschlussflächen, Signalstifteetc., kann auf der PCB-Schichtgebildet werden, durch Aufbringen einer dünnen Materialschicht und dannselektives Entfernen des Materi als, wie oben beschrieben wurde, umdie elektronische Schaltungsanordnung übrigzulassen. Die Schaltungsanordnungund das Substrat bilden eine individuelle PCB-Schicht. Diese Schichtenkönnendann gestapelt werden, um eine PCB-Anordnung zu bilden. Eine andere Schaltungsanordnung,wie z. B. Durchkontaktierungen, kann nachfolgend hergestellt werden,durch Bilden von Löchernin den oberen PCB-Schichten,um eine Verbindung mit der elektronischen Schaltungsanordnung ininneren Schichten der PCB-Anordnung zu ermöglichen. Die DurchkontaktierungenkönnenLeitmaterial umfassen, wie z. B. kleine Gold-„Fässer", um die Verbindung zwischen unterschiedlichenSchichten der PCB-Anordnung zu bilden. Zusätzlich dazu können dieDurchkontaktierungen mit einer Lötmittelpaske abgedecktwerden, um ein unbeabsichtigtes Kurzschließen durch fehlgeleitetes Lötmittelzu verhindern. Alle der beschriebenen Komponenten sind in der Technikbekannt und könnenvon dem Standardtyp sein, der üblicherweiseverwendet wird.
    [0023] Sobalddie PCB-Anordnung bereitgestellt wird (Schritt 200), wirddann eine Verbindungsmaterialschablone (100; 1)auf der Komponentenanschlussflächeder PCB-Anordnung platziert (Schritt 210). Die Komponentenanschlussfläche kanneine Masseanschlussflächesein, die bei der Herstellung einer PCB verwendet wird. Zusätzlich dazuumfasst die Verbindungsmaterialschablone (100; 1)eine Mehrzahl von Verbindungsmaterial-Bildungsbaugliedern (110; 1),wobei jedes Bauglied einen Umfang oder eine Außengrenze und Innengrenzenaufweist. Eine Schicht einer Lötmittelpasteoder eines anderen geeigneten Verbindungsmaterials wird dann über dieVerbindungsmaterialschablone aufgebracht (Schritt 220).Sobald sie aufgebracht ist, ermöglicht dieVerbindungsmaterialschablone (100; 1), dassdie Lötmittelpasteoder ein anderes Verbindungsmaterial durch die Materialbildungsbauglieder (110; 1)fließt,währendein solches Fließenverhindert wird, wo die Leerräume(140; 1) angeordnet sind. Das Fehleneiner Lötmittelpasteoder eines anderen Verbindungsmaterials, das zu der Kompo nentenanschlussfläche derPCB-Anordnung übertragenwird, bildet eine Lötmittelstrukturmit Entgasungskanälen,die zwischen den Lötmittelstrukturen definiertsind. Sobald die Lötmittelstrukturgebildet ist, wird die Schablone von der PCB-Anordnung entfernt(Schritt 230).
    [0024] Sobalddie Lötmittelstrukturgebildet ist und die Schablone entfernt ist, werden die elektronischen Komponentenauf der PCB-Anordnung platziert (Schritt 240). Eine Platzierungder elektronischen Komponenten kann manuell durchgeführt werden oderdurch eine standardmäßige Nehmen-und-Platzieren-Maschine, die dieelektronische Komponente auf die Lötmittelpaste platziert. DiePCB zusammen mit der Komponentenanordnung wird dann erwärmt (Schritt 250).Das Erwärmender PCB und der Komponentenanordnung kann durch eine beliebige Anzahlvon Erwärmungsvorrichtungendurchgeführt werden,einschließlich,aber nicht beschränktauf einen Konvektionsofen. Währenddie PCB erwärmt wirdund die Komponentenanordnung (Schritt 250) eine Anzahlvon Ergebnissen erzeugt, ist der Hauptzweck der Erwärmung dasSchmelzen der Lötmittelpaste.Sobald sie erwärmtist, bildet die Lötmittelpasteein flüssigesLötmittel,das die Tendenz aufweist, zu fließen. Gleichzeitig mit dem Erwärmen der Lötmittelpastewird Luft, die in den Durchkontaktierungen gefangen ist, erwärmt undkann sich ausdehnen. Die Leerräume(140; 1), die durch die Verbindungsmaterialschablone(100; 1) zwischen den Lötmittelstruktureneingerichtet werden, dienen als Entgasungskanäle zum Auslassen von sich ausdehnenderLuft, die in den Durchkontaktierungen enthalten ist, während dasSpritzen von Lötmittelauf den Rest der PCB-Anordnungreduziert oder beseitigt wird. Luft, die in den Durchkontaktierungengefangen ist, dehnt sich aus und tritt aus den Durchkontaktierungenvor dem Schmelzen des aufgebrachten Lötmittels aus. Sobald sie sichausgedehnt hat, ist die Luft in der Lage, durch die Entgasungskanäle auszutreten.Wenn der Erwärmungsprozessfortgesetzt wird, schmelzen die Lötmittelstrukturen, wodurch verursachtwird, dass Lötmittelum die Lötmittelmaskenfließt,die die Durchkontaktierungen abdecken. Die Lötmittelmaske deckt die Durchkontaktierungen abund ist aus einem Material hergestellt, das sich nicht mit dem Lötmittelverbindet. Somit verhindert die Lötmittelmaske, dass das Lötmittelin die Durchkontaktierungen gezogen wird. Entsprechend verhindertdie Verwendung dieser Schablonenstruktur, dass geschmolzenes Lötmittelauf den Rest der PCB-Anordnung gespritzt oder ausgegeben wird, während einmaximaler Lötmittelkontaktbereichzwischen der Komponente und der Masseanschlussfläche ermöglicht wird.
    [0025] Nachdemdie Lötmittelpastegeschmolzen ist, werden die PCB und die Komponentenanordnung gekühlt (Schritt 260).Der Kühlprozesshärtetdas Lötmittelaus, wodurch eine physische und eine elektrische Verbindung zwischender PCB-Anordnungund den Komponenten eingerichtet wird. Die Verwendung der oben erwähnten Schablonenstrukturkann die Zuverlässigkeitvon Komponentenverbindungsoperationen verbessern, aufgrund der Reduzierung vonKurzschlüssenoder unbeabsichtigten elektrischen Verbindungen, die durch verstopfteDurchkontaktierungen oder gespritztes Lötmittel und/oder Lötmittelpasteverursacht werden. Diese Verbesserung kann mit der Verwendung vonStandard-PCB-Komponenten und -Herstellungsverfahren erreicht werden.
    [0026] 3A undB stellen eine gedruckte Schaltungsplatine (300) dar, dieDurchkontaktierungen (310) und eine elektronische Schaltungsanordnung umfasst,wie z. B. Signalstifte (320) und eine Masseanschluss (330).Die Durchkontaktierungen (310) verbinden individuelle PCB-Schichten(340) der PCB-Anordnung (300). Ferner sind dieDurchkontaktierungen (310) zumindest teilweise mit Lötmittelmaske(350) abgedeckt, um eine unbeabsichtigte Lötmittelbenetzungeinzuschränken.Lötmittelstrukturen(360) werden auf der Masseanschlussfläche (330) gebildet,durch die Verwendung der Verbindungsmaterialschablone (100; 1)währendeiner Aufbringoperation (Schritt 220; 2).Die Leerräume(140; 1) zwischen den Innengrenzen(130; 1) der Verbindungsmaterialschablone(100; 1) bilden Entgasungskanäle (370)zwischen den Lötmittelstrukturen(360), um Kanälezu liefern, die konfiguriert sind, um beim Entlassen von Gas zuhelfen, das aus den Durchkontaktierungen (310) austritt, während einerAnfangsstufe einer Erwärmungsoperation(Schritt 240; 2). Ein Abdecken der Durchkontaktierungen(310) mit der Lötmittelmaske(350) reduziert oder beseitigt die Möglichkeit, dass geschmolzenesLötmittelin die Durchkontaktierungen durch eine Kapillaraktion eintritt,und somit die Drehung einer angebrachten Komponente aufgrund des Coriolis-Effekts.Da sich die Komponente nicht in dem geschmolzenen Lötmitteldreht, wird die Möglichkeit,dass geschmolzenes Lötmitteldie Signalstifte (320) kurzschließt, bedeutend reduziert oderbeseitigt.
    [0027] Zusammenfassendkann die Verbindungsmaterialschablone konfiguriert sein, um dieAufbringung eines Verbindungsmaterials zu ermöglichen, wie z. B. Lötmittel,um eine Anzahl von elektrischen Komponenten oder eine Schaltungsanordnung.Bei dem dargestellten Beispiel ermöglicht die Verbindungsmaterialschabloneeine Aufbringung von Lötmittelum eine Gruppe von Durchkontaktierungen. Fachleute auf dem Gebietwerden verstehen, dass die Verbindungsmaterialschablone konfiguriertsein kann, um geschmolzenes Verbindungsmaterial aus einer Anzahlvon elektrischen Schaltungskomponenten zu trennen, um das Entkommenvon gefangenem Gas in einer Anzahl von elektrischen Komponenten zuermöglichenund/oder eine Drehung von elektrischen Komponenten aufgrund desCoriolis-Effekts zu verhindern. Die vorangehende Beschreibung wurde ausschließlich vorgelegt,um das vorliegende Verfahren und die Vorrichtung zu beschreiben.Sie soll nicht erschöpfendsein oder die Offenbarung auf eine genaue offenbarte Form einschränken. VieleModifikationen und Variationen im Hinblick auf die obige Lehre sindmöglich.Der Schutzbereich der Erfindung soll durch die nachfolgenden Ansprüche definiertsein.
    权利要求:
    Claims (18)
    [1] Schablone zum Bilden eines wärmedehnbaren Verbindungsmaterials,die folgende Merkmale aufweist: zumindest ein Strukturbildungsbauglied(110); und zumindest einen Kanalbildungsabschnitt(130), der dem Strukturbildungsbauglied zugeordnet ist.
    [2] Schablone gemäß Anspruch1, bei der der Kanal konfiguriert ist, um einen Entgasungskanalzu bilden.
    [3] Schablone gemäß Anspruch1 oder 2, die ferner eine Mehrzahl von Strukturbildungsbaugliedern (110)aufweist.
    [4] Schablone gemäß Anspruch3, bei der ein Kanal (140) durch die Mehrzahl von Strukturbildungsbaugliedern(110) definiert ist.
    [5] Schablone gemäß Anspruch4, bei der der Kanal (140) zwischen den Strukturbildungsbaugliedern (110)definiert ist.
    [6] Schablone gemäß Anspruch5, bei der die Mehrzahl von Strukturbildungsbaugliedern (110)vier Strukturbildungsbauglieder aufweist und ferner vier Kanäle (140)aufweist, die zwischen jeweiligen der Strukturbildungsbauglieder(110) definiert sind.
    [7] Schablone gemäß Anspruch6, bei der die Kanäle(140) eine „X"-Struktur bilden.
    [8] Elektronische Schaltungsplatinenanordnung, die folgendeMerkmale aufweist: eine Mehrzahl von Schaltungsplatinen (340); eineDurchkontaktierung (310), die sich durch zumindest eineSchaltungsplatine (340) erstreckt, wobei die Durchkontaktierung(310) mit zumindest einer Komponentenanschlussfläche (330)gekoppelt ist; und eine elektronische Komponente, die mit derKomponentenanschlussfläche(330) gekoppelt ist, durch Bilden einer Verbindungsmaterialstruktur(360) auf der Komponentenanschlussfläche (330), wobei dieVerbindungsmaterialstruktur (360) zumindest einen Entgasungskanal(370) aufweist.
    [9] Anordnung gemäß Anspruch8, bei der das Koppeln ferner das Erwärmen der elektronischen Schaltungsplatinenanordnung über einenSchmelzpunkt des Verbindungsmaterials und das Kühlen des Verbindungsmaterialsaufweist, um eine physische und elektrische Kopplung einzurichten.
    [10] Anordnung gemäß Anspruch8 oder 9, die ferner eine Mehrzahl von Durchkontaktierungen (310)aufweist.
    [11] Anordnung gemäß einemder Ansprüche8 bis 10, die ferner eine Verbindungsmaterialmaske aufweist, dieauf der Durchkontaktierung angeordnet ist.
    [12] Anordnung gemäß einemder Ansprüche8 bis 11, bei der die Komponentenanschlussfläche eine Masseanschlussfläche (330)aufweist.
    [13] Verfahren zum Koppeln einer Schaltungsplatinenanordnungund elektronischer Komponenten, das folgende Schritte aufweist: Bereitstelleneiner Schaltungsplatinenanordnung (300), wobei die Schaltungsplatinenanordnungzumindest eine Komponentenanschlussfläche (330) und eineDurchkontak tierung (30) umfasst, die sich durch zumindesteine Schicht (340) der Schaltungsplatinenanordnung (300)erstreckt; Bereitstellen einer elektronischen Komponente; Anordneneiner Verbindungsmaterialmaske auf der Durchkontaktierung (310); Bildeneiner Verbindungsmaterialstruktur (360) auf der Komponentenanschlussfläche, wobeidie Verbindungsmaterialstruktur (360) einen Entgasungskanal (370)umfasst; und Erwärmender Schaltungsplatinenanordnung (370) und der elektronischenKomponente.
    [14] Verfahren gemäß Anspruch13, das ferner das Kühlender Schaltungsplatinenanordnung und der elektronischen Komponenteaufweist.
    [15] Verfahren gemäß Anspruch13 oder 14, das ferner das Bilden einer Mehrzahl von Verbindungsmaterialstrukturen(360) auf der Komponentenanschlussfläche aufweist.
    [16] Verfahren gemäß Anspruch15, das ferner das Bilden einer Mehrzahl von Verbindungsmaterialstrukturen(360) auf jeder einer Mehrzahl der Komponentenanschlussflächen (330)aufweist.
    [17] Verfahren gemäß einemder Ansprüche13 bis 16, bei dem das Verbindungsmaterial Lötmittel aufweist.
    [18] Verfahren gemäß einemder Ansprüche13 bis 17, bei dem die Komponentenanschlussfläche eine Masseanschlussfläche (330)aufweist.
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    引用文献:
    公开号 | 申请日 | 公开日 | 申请人 | 专利标题
    法律状态:
    2005-06-02| OP8| Request for examination as to paragraph 44 patent law|
    2006-02-16| 8130| Withdrawal|
    优先权:
    申请号 | 申请日 | 专利标题
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